覆铜板资讯杂志介绍
覆铜板资讯杂志是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主管、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办的专业性学术期刊，自1997年创刊以来，以双月刊的形式定期出版，确保读者能够及时接触到电子领域的最新动态和研究成果，为电子界提供了一个深入探讨和交流的平台，促进知识的共享与思想的碰撞。该杂志的H指数为6，期刊他引率1，这些指标综合体现了该杂志在学术出版领域的表现和对知识传播的重要贡献。覆铜板资讯致力于将最新的电子政策解读、电子理论与实践以及电子成果转化案例分析等前沿内容呈现给广大读者。作为自然科学与工程技术领域内的综合类期刊，读者对象为以从事电子的科研、教学的高、中级人员，研究生，以及相关专业的电子工作者为主要读者对象。本刊主要栏目设有CCLA创建30周年纪念文章选登、会议及展会报道、市场与产业研究、覆铜板产品与技术、原材料与设备等栏目。本刊已被收录于维普收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏，反映了本刊在学术领域内的卓越地位和影响力。欢迎来自不同学科背景的作者投稿，共同推动期刊电子领域的研究与发展。
年度被引次数报告(学术成果产出及被引变化趋势)
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
本刊文章发表的年份
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
在2014年的被引次数
3
4
7
3
6
4
5
6
被本刊自己引用的次数
1
2
4
2
0
2
1
1
被引次数的累积百分比
0.0732
0.1707
0.3415
0.4146
0.561
0.6585
0.7805
0.9268
本刊文章发表的年份
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
在2015年的被引次数
2
7
3
1
1
2
2
3
被本刊自己引用的次数
2
2
2
0
0
0
1
0
被引次数的累积百分比
0.0741
0.3333
0.4444
0.4815
0.5185
0.5926
0.6667
0.7778
本刊文章发表的年份
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
在2016年的被引次数
2
13
5
3
2
1
0
1
被本刊自己引用的次数
1
8
3
1
0
0
0
0
被引次数的累积百分比
0.0541
0.4054
0.5405
0.6216
0.6757
0.7027
0.7027
0.7297
本刊文章发表的年份
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
在2017年的被引次数
2
3
6
11
2
6
1
0
被本刊自己引用的次数
1
2
2
0
0
0
0
0
被引次数的累积百分比
0.0513
0.1282
0.2821
0.5641
0.6154
0.7692
0.7949
0.7949
本刊文章发表的年份
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
在2018年的被引次数
6
9
8
8
8
0
1
2
被本刊自己引用的次数
3
1
2
0
0
0
0
0
被引次数的累积百分比
0.125
0.3125
0.4792
0.6458
0.8125
0.8125
0.8333
0.875
本刊文章发表的年份
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
在2019年的被引次数
3
9
7
7
12
3
0
5
被本刊自己引用的次数
3
3
0
1
2
1
0
0
被引次数的累积百分比
0.0536
0.2143
0.3393
0.4643
0.6786
0.7321
0.7321
0.8214
本刊文章发表的年份
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
在2020年的被引次数
10
14
12
11
4
13
6
3
被本刊自己引用的次数
5
5
0
1
0
1
0
1
被引次数的累积百分比
0.1064
0.2553
0.383
0.5
0.5426
0.6809
0.7447
0.7766
发文分析
| 一级发文领域名称 |
发文量 |
| 电子电信 |
784 |
| 经济管理 |
510 |
| 化学工程 |
277 |
| 金属学及工艺 |
164 |
| 一般工业技术 |
76 |
| 轻工技术与工程 |
46 |
| 自动化与计算机技术 |
42 |
| 文化科学 |
28 |
| 理学 |
24 |
| 环境科学与工程 |
22 |
| 二级发文领域名称 |
发文量 |
| 电子电信 / 微电子学与固体电子... |
711 |
| 经济管理 / 产业经济 |
399 |
| 化学工程 / 合成树脂塑料工业 |
96 |
| 经济管理 / 国民经济 |
82 |
| 金属学及工艺 / 金属学 |
69 |
| 一般工业技术 / 材料科学与工程 |
68 |
| 化学工程 / 硅酸盐工业 |
55 |
| 经济管理 / 企业管理 |
54 |
| 金属学及工艺 / 金属材料 |
44 |
| 经济管理 / 国际贸易 |
40 |
注：期刊的一级和二级发文领域是期刊定位和学术分类的重要工具。一级发文领域通常指的是期刊所覆盖的最广泛的学术领域或学科类别。这些领域通常是非常广泛的，涵盖了多个子学科和研究方向。二级发文领域是指在一级领域之下更为具体的学科或研究方向。它们是一级领域的细分。二级领域通常更加专注于特定的研究主题或问题，反映了期刊更细致的学术定位。
覆铜板资讯期刊文献
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2018年全球刚性覆铜板经营情况
关键词：全球 刚性覆铜板 调查统计 经营;
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IC封装基板用覆铜板的研究与性能
关键词：增容改性树脂 溴化环氧 覆铜板;
-
全球高速覆铜板产品及技术的新发展(连载三)
关键词：高速覆铜板 基板材料 印制电路板 技术 发展;
-
高频高速覆铜板介电性能项目的测试技术发展综述(下)——印制电路板高频插入损耗的测试技术现状分析
关键词：印制电路板 信号损耗 短脉冲传播 单端TDR差分插入损耗 2x直通去嵌入 自动夹具移除 智能夹具去嵌入 原位去嵌入 Delta-L;
-
刚性覆铜板用主要树脂性能分析及圣泉5G材料技术开发进展(上)
关键词：覆铜板 环氧树脂 酚醛树脂 5G材料;
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浅析封装基板用覆铜板的设计开发(一)
关键词：IC封装基板 封装基板用覆铜板 工艺设计;
-
铜板业界交流三大平台
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出版周期：双月刊；所属类别：自然科学与工程技术
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